直流开关电接触面临电弧驱动的热冲击、材料转移及接触电阻快速攀升等问题。本研究开发了银掺杂Cr₂AlC MAX相涂层作为耐电弧导电层，并阐明了其潜在退化机制。通过阴极电弧复合磁控溅射技术后续真空热处理沉积了Cr₂AlC与Cr₂AlC-Ag涂层（厚度约6.9 μm，银含量约3.69 at%）。在24 V直流/3 A电接触通断测试（1500次循环）中，Cr₂AlC涂层呈现剧烈电阻波动、瞬态近零值熔焊事件，并在约900次循环后发生性能骤降，伴随电弧持续时间与能量的增加。相比之下，Cr₂AlC-Ag涂层保持稳定的电接触特性，仅出现轻微晚期波动。透射电子显微镜显示，连续富银晶界网络装饰的板条状微观结构提供了导电渗流通道。结合微观结构失效分析表明，银在电弧加热作用下活化并与转移的铜形成流动的铜-银共晶熔覆层，该层通过置换绝缘产物、构建低电阻桥接并抑制裂纹扩展。这种晶界调控的包覆机制打破了电阻-焦耳热-电弧持续性的反馈循环，为开发电接触耐用型低电阻涂层提供了普适性策略。
 

MAX相涂层，电弧复合磁控，板条状结构，共晶熔覆层