分子动力学角度研究不同基体表面上Ti-TiN原子的沉积机理
编号:174
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更新:2026-04-18 19:24:49
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口头报告
摘要
TiN薄膜因其高硬度、耐磨性等优异性能,被广泛应用于高温合金涡轮叶片与硬质合金刀具等关键零部件。然而,TiN断裂韧性较低、内部应力较大,在外部载荷下易发生开裂,且与基体的结合强度不足。Ti-TiN多层涂层结构可有效细化晶粒、增强塑性变形能力并降低残余应力。然而,高温合金与硬质合金在热膨胀系数及化学组成等方面存在显著差异,这些差异直接影响涂层沉积行为与界面结合性能。因此,系统研究两类基体上Ti-TiN涂层的沉积机理,对于优化工艺窗口、提升涂层-基体系统的服役可靠性具有重要的理论与工程价值。本文采用分子动力学方法,对比研究了高温合金(NiCrAl)与硬质合金(WC-Co)基体上TiN薄膜与Ti-TiN薄膜的沉积过程。模拟结果表明,引入Ti层可有效抑制TiN的岛状生长趋势,降低薄膜表面粗糙度,并显著减小内部残余应力。在界面混合行为方面,Ti-TiN薄膜与NiCrAl基体的界面混合层数多于与WC-Co基体的界面混合层数;而在应力分布上,WC-Co/Ti界面处的压应力大于NiCrAl/Ti界面。上述结果表明,相比于硬质合金,Ti-TiN薄膜与高温合金基体表现出更强的界面结合能力。摩擦划痕实验结果进一步验证了该结论,即高温合金上沉积的Ti-TiN薄膜结合力高于硬质合金上的沉积薄膜。未来研究将聚焦元素掺杂对涂层力学性能的影响,系统探究涂层的力学、抗氧化与耐腐蚀性能,为开发新型多层防护涂层提供理论依据与工艺参考。
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