[邀请报告]高导热光伏封装胶膜及无源降温热管理研究

高导热光伏封装胶膜及无源降温热管理研究
编号:280 稿件编号:312 访问权限:仅限参会人 更新:2026-04-16 14:26:17 浏览:37次 邀请报告

报告开始:2026年04月28日 09:10 (Asia/Shanghai)

报告时间:20min

所在会议:[K] 能源材料表面工程及应用技术论坛 » [K1] K上午场

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摘要
光伏组件工作温度每升高1℃,其输出功率约下降0.4%,这一“温升导致光电效率衰减”问题已成为光伏行业普遍存在的共性技术瓶颈,也是国内多家光伏龙头企业亟待突破的重大技术需求。当前,针对光伏板降温已开展风冷、水冷/液冷/雾冷、翅片散热、水凝胶蒸发等多种技术研究与工程尝试,但此类方案普遍存在能耗增加、组件负重提升、材料寿命受限等问题,显著推高系统成本。为此,本团队提出光伏胶膜高导热化无源降温技术路线,通过构建“绝缘导热填料–界面相容剂–聚合物基体”多元协同调控体系,成功制备出兼具高导热、高透光与高绝缘性能的新型光伏胶膜。所研制胶膜导热系数高达2.83 W/(m· K),光伏用波段透光率达94.19%,性能显著优于商用光伏胶膜;体积电阻率为4.97×10¹⁴ Ω·cm,满足国家标准要求,有效破解了高导热、高透光、高绝缘三大关键性能难以协同提升的技术难题。该光伏胶膜无需对现有生产装备与工艺进行改造,即可使光伏组件在夏季工况下降温4.1℃,输出功率提升13.49%,为新能源产业光伏组件无源高效降温提供重要理论基础与关键技术支撑。
关键字
高导热,高透高,高绝缘,光伏组件,封装胶膜
报告人
薛朝华
教授 陕西科技大学

稿件作者
薛朝华 陕西科技大学
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