氧化温度对阳极氧化涂层缩孔增氧生长的影响及其热电分流强化机制
编号：297
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更新：2026-03-31 08:50:48 浏览：33次
邀请报告
报告开始：2026年04月28日 11:20 （Asia/Shanghai）
报告时间：20min
所在会议：[N] 微弧氧化及电化学沉积技术论坛 » [N1] N上午场
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摘要
针对高功率密度多层铝基电路板铜迹线与铝基板界面热电分流的绝缘导热涂层的制备难题，本文采用中频脉冲阳极氧化工艺，在6061铝合金表面原位制备小孔径阳极氧化涂层，系统研究了电解液温度（5–30 ℃）对涂层微观结构演变及其绝缘、导热与红外辐射性能的影响规律。研究表明，电解液温度作为动力学调控因子，通过协同影响阳极氧化过程中OH-离化为·OH的反应速率与孔壁溶解速度，对涂层厚度、孔径分布、孔壁完整性及化学组成产生显著影响。随温度升高，涂层厚度呈近线性下降，而介电强度与热导率呈现非单调变化。低温（5 ℃）条件下氧化反应受限，孔壁中残留金属Al含量偏高，载流子浓度升高导致涂层介电强度下降；高温（30 ℃）条件下孔壁过度溶解，结构塌陷加剧，涂层致密性降低，削弱了介电性能与导热通路的连续性。当电解液温度为25 ℃时，小孔径涂层中残留铝含量显著降低，呈现均匀氧化的非晶孔壁特征，表现出良好的介电强度（46.2 V/μm）、较高的热导率（21.6 W/(m·K)）和优异的红外发射率（0.88），实现了绝缘、导热与辐射散热的协同优化。本研究揭示了温度调控中频脉冲电场中OH-离化为·OH反应速率的动力学机制，为高功率密度多层铝基电路板绝缘导热界面层的原位生长提供了理论依据。
关键字
阳极氧化,增氧生长,介电强度,热导率,氧化温度
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