本报告以电子电镀——这一电子工业中的核心加工技术为切入点，系统探讨了其创新应用与未来发展趋势。报告指出，当前电子电镀正由传统的精饰功能发展为金属互连的核心制造技术，向“更轻、更小、集成度更高、更精细”以及功能多元化的方向深刻演进。其创新核心围绕电镀四要素（基底、电镀液、电子薄膜、设备与方法）展开：在电子薄膜方面，成功拓展至功能性半导体材料（如热电材料Bi₂Te₃₋ₓSeₓ、光伏材料CdSe、二维半导体MoS₂）的直接沉积，并实现了全电镀集成电池的制造与金刚石/铜复合热沉材料的制备；在电镀液方面，介绍了基于新型添加剂（如Fe³⁺/Fe²⁺媒介）的高性能绿色化体系及电镀铝、钛等前沿探索；在施镀方法与设备方面，则涵盖了原位监控与精密电场调制等先进技术。总结而言，电子电镀的未来在于通过持续拓展可沉积的材料体系，深度挖掘其在电子、光电、能源、传感等领域的应用潜能，从而有望从一项精密制造技术演进为多功能电子器件的直接增材制造平台。

电子电镀,；添加剂；非水电沉积； 薄膜电子器件；电镀四要素