本研究采用直流电场增强固体粉末硼硅共渗技术，在800℃条件下对AISI 304L 奥氏体不锈钢进行硼硅共渗处理。均匀且对称的直流电场由金属容器阳极与试样阴极之间建立。在0 A ~ 2.5 A电流范围内，系统研究了直流电场对硼硅共渗层生长动力学、组织演化及力学性能的影响。结果表明，电流为 0 A时，共渗层由FeB/Fe₂B双相结构组成，厚度仅为约16.42 μm，且未见明显Si扩散。电流为0.5 A和1.5 A时，Si开始向硼化物层扩散，共渗层由双相结构逐渐转变为外层FeSi、中间层FeB和内层Fe₂B的梯度三相结构。当电流升至最高值2.5 A时，共渗层总厚度增至约25.37 μm，其中 FeSi层厚约4.94 μm， Si扩散深度达约12.38 μm。FeSi层的形成与增厚抑制了压痕裂纹的萌生与扩展，渗层韧性明显提高。这归因于FeSi相缓解了渗层硬度梯度，降低了局部应力集中，且较厚的FeSi层有助于分散载荷应力。直流电场主要通过电迁移作用及降低原子扩散活化能，增强了 Si 原子向硼化物层的有效扩散。同时，FeSi 层对 B 原子扩散产生一定阻碍作用，二者共同调控了硼硅共渗层的生长动力学。该研究实现了低温条件下Si向硼化物层中的有效扩散，为多元素协同扩散及渗层结构调控提供了新途径。

固体粉末硼硅共渗；直流电场；奥氏体不锈钢；FeSi层；韧性