NiP/h-BN复合镀层的制备及其耐蚀耐磨导热性能研究
编号：350
稿件编号：351 访问权限：仅限参会人
更新：2026-04-18 10:08:15
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口头报告
报告开始：2026年04月28日 17:50 （Asia/Shanghai）
报告时间：15min
所在会议：[N] 微弧氧化及电化学沉积技术论坛 » [N2] N下午场
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摘要
六方氮化硼（h-BN）兼具高导热性与润滑性，但在化学镀体系中易受分散性差、界面结合弱和化学惰性限制。本文通过边缘羟基化、聚多巴胺包覆和 Ni²⁺ 配位，构建了可参与自催化沉积的 Ni-PDA-BN 二维结构单元，成功制备出致密 h-BN/Ni–P 复合镀层。结果表明，该镀层在导热、耐蚀和摩擦学性能上均优于传统 Ni–P。其本质在于化学键合 h-BN 网络同时发挥声子桥、扩散屏障和自组织摩擦膜前驱体作用，为化学镀金属涂层的多功能协同优化提供了新策略。
关键字
六方氮化硼 功能化 Ni-P 涂层 腐蚀 热导率 摩擦学
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