[邀请报告]导电耐磨Cu-Mo涂层的激光熔覆制备及摩擦学性能研究

导电耐磨Cu-Mo涂层的激光熔覆制备及摩擦学性能研究
编号:463 稿件编号:467 访问权限:仅限参会人 更新:2026-04-11 22:05:54 浏览:19次 邀请报告

报告开始:2026年04月28日 13:50 (Asia/Shanghai)

报告时间:20min

所在会议:[J] 激光加工及增材制造技术论坛 » [J2] J下午场

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摘要
航空航天、交通运输等领域的快速发展导致相关机械运动部件面临愈加严重的摩擦磨损难题,迫切需要发展高性能的抗磨/润滑材料。本文针对铜合金在高温、载流摩擦条件下的耐磨性能差问题,通过激光熔覆方法在铜合金表面制备导电与耐磨一体化Cu-Mo合金涂层。系统研究了涂层的组织结构、力学性能、高温和载流摩擦学性能,掲示了其磨损机制,为导电耐磨铜合金涂层的设计制备提供了技术和理论支撑。
关键字
激光熔覆
报告人
谈辉
副研究员 中国科学院兰州化学物理研究所

稿件作者
谈辉 中国科学院兰州化学物理研究所
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