面向半导体装备的耐蚀耐磨陶瓷涂层制备技术研究
编号：59
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更新：2026-04-15 18:21:27
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邀请报告
报告开始：2026年04月28日 08:20 （Asia/Shanghai）
报告时间：20min
所在会议：[C] 热喷涂技术论坛 » [C1] C上午场
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摘要
面向高端半导体装备对关键部件长效防护的迫切需求，针对传统涂层材料在极端等离子体刻蚀和剧烈磨损工况下寿命不足、稳定性差的问题展开技术研究。通过与企业合作，研发高纯度氧化钇/氟氧化钇、多元复合陶瓷和中/高熵陶瓷涂层，突破材料设计与精密制备等核心技术瓶颈，使关键部件耐刻蚀性能和耐磨寿命提高。 提出了高性能陶瓷涂层材料“成分-结构”协同设计方法，发展了多种耐蚀耐磨涂层材料体系。建立了半导体级涂层“粉—构—效”一体化制备技术，解决了高纯度、低缺陷和强结合涂层的宏量制备难题。 开发了与主流半导体装备深度适配的涂层解决方案，实现了关键部件的长效防护。
关键字
热喷涂,耐磨,耐腐蚀,半导体
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